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2018-04-25
+2017-09-15
+2022-10-18
+RTP4-1200型快速退火爐快速熱處理退火爐簡(jiǎn)稱 RTP(Rapid Thermal Processing Furnace),在吸收了生產(chǎn)制造工藝的基礎(chǔ)上自主研發(fā)了該款產(chǎn)品。該設(shè)備不但擁有極快的升溫速率200℃/S,而且在燒結(jié)工藝運(yùn)行完結(jié),直接將試樣在高溫區(qū)取出。實(shí)現(xiàn)物理狀態(tài)下的最快降溫。我們的工程師們巧妙地利用了冷壁工藝,在綠色節(jié)能環(huán)保的基礎(chǔ)上真正的實(shí)現(xiàn)了試樣的極速升降溫.多重保護(hù)功能,過(guò)溫報(bào)
HTR-4立式4寸快速退火爐(芯片熱處理設(shè)備)廣泛應(yīng)用在IC晶圓、LED晶圓、MEMS、化合物半導(dǎo)體和功率器件等多種芯片產(chǎn)品的生產(chǎn),和歐姆接觸快速合金、離子注入退火、氧化物生長(zhǎng)、消除應(yīng)力和致密化等工藝當(dāng)中,通過(guò)快速熱處理以改善晶體結(jié)構(gòu)和光電性能,技術(shù)指標(biāo)高、工藝復(fù)雜、專用性強(qiáng)。
HTR-01A快速退火爐系列采用紅外輻射加熱技術(shù),可實(shí)現(xiàn)1-10片樣品同時(shí)進(jìn)行,可實(shí)現(xiàn)4寸晶圓片吋樣品快速升溫和降溫,同時(shí)搭配超高精度溫度控制系統(tǒng),可達(dá)到的溫場(chǎng)均勻性,對(duì)材料的快速熱處理(RTP)、快速退火(RTA)、快速熱氮化(RTN)、快速熱氧化(RTO)及金屬合金化等研究和生產(chǎn)起到重要作用。 主要應(yīng)用領(lǐng)域: 快速熱處理(RTP),快速退火(RTA),快速熱氧化(RTO),快速熱氮化(RT