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JWDL-1型金屬電阻率測試儀是一款針對于不同金屬材料電阻測試的專業(yè)設(shè)備，不管是銅金屬材料，導(dǎo)電金屬箔材，金屬片等，柔性材料導(dǎo)電薄膜、金屬涂層或薄膜、陶瓷或玻璃等基底上導(dǎo)電膜（ITO膜）或納米涂層都可以采用這款設(shè)備，金屬電阻率測試方案核心原則：一是可以用專門測試金屬材料電阻率的鎢針探頭，二是要知道金屬材料的測試范圍能夠更好的為你選配四探針測試儀。金屬材料屬于硬質(zhì)材料，必須要選擇碳化鎢針探頭，這種探

DRJS-2型電容器金屬化膜測試儀是一款專門應(yīng)用于電容器薄膜測試的設(shè)備， PET薄膜上金屬化膜，真空鍍膜和噴鍍工藝形成，金屬膜厚度極薄，附著力差，容易脫落。 薄膜專用測試探頭自帶彈簧收縮功能，很好的解決了金屬膜的測試弱點(diǎn)，自主研發(fā)的高精準(zhǔn)度測試儀和專用型測試臺搭配，測試探頭測采用最新的平行四刀法，讓樣品測試數(shù)據(jù)更穩(wěn)定，重復(fù)性更好。 DRJS-2型電容器金屬化膜測試儀是目前納米材料和柔性材料研究的重

晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，其形狀為圓形；晶圓高溫測試是集成電路行業(yè)一道重要制程，通過嚴(yán)格的高溫測試可以預(yù)先剔除不良芯片，降低后續(xù)高昂的封裝成本。WSHD-600型晶圓均勻加熱裝置是一種特殊設(shè)計(jì)的均勻加熱裝置。為保證晶圓高溫測試精度，要求整個(gè)吸盤表面各點(diǎn)的溫度控制在設(shè)定溫度±1℃的范圍內(nèi)，最大可以達(dá)到±0.03℃，是目前研究晶圓半導(dǎo)體重要輔助工具。

GDWT-480型全自動型高低溫真空探針臺主要應(yīng)用于I-V/C-V，PIV測試,傳感器，半導(dǎo)體，光電，集成電路以及封裝的測試。 廣泛應(yīng)用于復(fù)雜、高速器件的精密電子樣品測量的研發(fā)，旨在確保質(zhì)量及可靠性，并縮減研發(fā)時(shí)間和器件制造工藝的成本，可以配合Keithley,Tektronix等國內(nèi)外各種源表對材料進(jìn)行測試，可以做材料的介電，鐵電等測試,是目前高等院校和研究所及材料生產(chǎn)單位的重要輔助設(shè)備。